전자제품 제조의 핵심 솔루션 공급하며 산업 혁신 이끌어온 ASMPT

싱가포르에 본사를 둔 세계 최대의 백엔드 장비 공급업체인 ASMPT가 반도체 및 전자제품 제조 부문을 선도하고 있다. 모바일 기기, 카메라, 컴퓨터, 인터넷 인프라, 자동차, 전기차, 스마트홈 시스템, 의료 및 산업 전자제품 등 일상에서 사용하는 많은 전자기기와 관련한 하드웨어 및 소프트웨어를 공급하는 것이 이들의 역할이다. ASMPT는 수년간 쌓아온 전문성을 바탕으로 대안을 제시한다. 전통적인 제조업체 및 반도체 테스트와 패키징 관련 후공정(OSAT) 기업들을 대상으로 하는 백엔드 시장과 OEM 및 서비스 공급업체가 운영하는 SMT공장 모두에 서비스를 제공할 수 있는 세계 유일의 공급사로 자리하고 있다. 김대성 대표는 전자제품이 포함된 장치라면 개발 및 구축 과정에서 어떤 식으로든 ASMPT의 솔루션을 활용하게 된다고 설명했다.

김 대표의 소개처럼 매우 특별하면서도 광범위한 시장 포트폴리오를 자랑하는 ASMPT는 전자제품 제조 업계의 핵심 솔루션 공급사로 정평이 났다. 스마트 제조를 위한 장비에서 멀티팩토리 수준의 자동화에 이르기까지 전자 제조 프로세스의 모든 주요 단계에 고품질의 솔루션을 제공하는 것은 ASMPT가 유일하다. 이러한 경쟁력을 토대로 ASMPT는 시장을 선도하는 글로벌 반도체 및 전자제품 제조사들과 탄탄한 파트너십을 구축했으며, 마이크로일렉트로닉스, SMT(Surface Mount Technology), 반도체, 포토닉스, 광전자 산업 전반에 걸친 최첨단 하드웨어 솔루션에서 나아가 지능형 공장을 위한 개방형 자동화 컨셉을 제공하고 있다.

1975년 창립 이후 긴 시간 쌓아온 ASMPT 솔루션만의 깊이와 범위는 ASMPT를 다른 장비 제조업체와 차별화시킨 힘이다. ASMPT는 1989년 홍콩 증권거래소에 상장되었으며, 2011년 독일 Siemens AG로부터 SIPLACE 팀을 인수하는 등 유기적·전략적 인수를 통한 성장을 이어왔다. 현재는 칩 상호 연결용 캐리어부터 칩 어셈블리 및 패키징, SMT에 이르기까지 전자제품 제조 부문의 모든 주요 단계를 위한 종합적인 포트폴리오를 제공하는 세계 유일의 기업으로 이름을 알리고 있다. 공정 전문성의 넓이와 깊이 측면에서는 그 어떤 공급사와도 비교할 수 없는 탄탄한 입지를 자랑한다.

업계의 기술적 혁신을 위한 아낌없는 노력을 기울여온 ASMPT는 반도체 및 SMT 제조 분야의 멜팅팟(Melting Pot)으로 자리매김했다. 고객들과의 긴밀한 소통과 협력을 토대로 파악한 고객사의 니즈와 그에 대한 심도 깊은 이해에 기반한 솔루션은 고객사만의 창의적인 제품 아이디어를 구체화할 수 있도록 돕는다. 이처럼 ASMPT는 사회와 환경에 대한 책임을 함께 절감하며 산업 ESG를 최우선 경영 과제로 설정하고 차근히 실행해나가고 있다.

 

SMT 제조의 핵심 트렌드로 떠오른 ‘SiP’ 구현 위한 최적의 솔루션 제시

ASMPT SMT Solutions는 ASMPT 그룹의 SMT 솔루션 사업부이다. 반도체 공정에서 올해 SMT(Surface Mount Technology, 표면 실장 기술) 제조 부문의 가장 중요한 트렌트는 의심의 여지없이 시스템 인 패키징(SiP)을 꼽을 수 있다. 서로 다른 크기와 기능을 가진 칩을 배열·포장해 처리 속도를 높이는 SiP는 스마트폰, 웨어러블 기기 등에 적용되며 높은 성장성을 보여왔다. 예전에는 SMT와 다이 생산이 별개의 영역으로 여겨져 왔지만, 이제는 새로운 니즈에 대응하기 위해 고속 SMT라인에 통합되어야 필요성이 생긴 셈이다. 전공정과 패키징 공정으로 나누어 실장하던 두 개의 공정을 하나로 합침으로써 효율성과 정확성을 높이기 위해서는 새로운 하이브리드 장비가 요구된다.

기술과 공정이 점점 복잡해지고 소형화에 대한 니즈가 커지는 상황에서 SiP는 이를 충족시킬 유일한 방법으로 자리 잡고 있다. 김대성 대표는 유연성과 속도가 무엇보다 중요한 시점이라 설명했다. SiP를 지원하는 실장 기계는 테이프 패키징된 기존 SMD뿐 아니라 민감한 다이를 처리할 수 있어야 한다. 이를 위해서는 각 부품별로 정의할 수 있는 매우 정확한 실장 역량이 요구되며, 이를 뒷받침할 기계의 내부 품질 관리와 다이의 금이나 파손된 부분을 감지할 수 있는 고해상도 카메라가 있어야 한다. 또한, 고속 SMT라인의 실장 속도를 맞추기 위해 현재까지는 여러 유닛을 직렬로 연결하는 방식을 취해왔다. 하지만 이는 상당한 공간과 비용을 소요하는 방식이기에 개선이 필요했다.

대표적인 사례가 바로 SIPLACE TX 마이크론이다. 이미 성능이 입증된 SIPLACE TX 실장 머신을 기반으로 하는 해당 머신은 최대 벤치마크 성능 93,000CPH급으로 표준 정확도 20㎛의 하이브리드 플랫폼을 자랑한다. 또한, 하나의 기계로 세 가지 정확도를 파악할 수 있는 등급을 제공한다. 진공 공구 등 옵션을 활용하면 SIPLACE TX 마이크론의 정확도는 15㎛에서 최대 10㎛까지 높아진다. 이러한 특성은 특히 높이가 50~70㎛에 불과한 초박형 다이와 최신 세대 0201m 부품의 손상 및 수율 저하를 방지하는데 중요한 역할을 수행한다. 매우 부드러운 픽업과 이동, 실장이 이루어져야 하는 가운데 픽업 위치, 비전 시스템의 조명 설정, 딥 포스, 이동 속도 및 실장 포스 등 SIPLACE TX 마이크론의 모든 중앙 실정 매개변수가 터치리스 픽업과 실장, 제로 실장 포스 등을 각 부품별로 정의할 수 있도록 지원하는 것이다. 더불어 동일 실장 헤드상에서 모든 실장 포스 및 공정 변수를 적용할 수 있기에 하드웨어 재구성의 번거로움을 덜어준다.

 

한정된 공간 속 복잡한 모듈조립과 공정 생략하며 높은 생산수율을 보장하는 ASMPT SMT Solutions의 기술력

컨베이어와 피더 기술에도 혁신을 더했다. Multi-Purpose Dual Conveyor TX는 생산 라인의 대역폭을 더욱 넓히는 추가적인 운송 역량을 제공한다. 매우 무겁거나 심하게 휘어진 PCB도 문제없이 처리할 수 있게 된 것이다. 더불어 4mm, 8mm, 2×8mm SIPLACE SmartFeeder Xi모델은 새 요구사항에 맞게 피더 기술을 조정했다. 최소형 부품용으로 4mm 피더를 제고하는 외에도 8mm 및 2×8mm 피더가 부품을 빠르고 정확하게 실장한다. 그 결과 제조업체는 현대적인 마이크로테이프나 부품을 보다 쉽고 정확하게 픽업할 수 있는 진공시스템을 활용해 테이프 포켓의 바닥을 편평하게 만들 수 있다.

SiP 기술을 활용하면 개별 인클로저의 필요성을 없애는 것은 물론 아주 좁은 공간에서도 복잡한 모듈을 조립할 수 있다. 생산 공정에도 이점을 제공한다. 원칙적으로 웨이퍼에서 다이를 바로 분리할 수 있기에 다이 테이핑이라는 복잡한 업무 단계를 생략할 수 있다. 이는 속도의 향상을 의미한다. ASMPT의 하이브리드 SIPLACE CA2 실장 플랫폼은 스토리지 버퍼로 공정 간 간극을 줄였다. 웨이퍼에서 다이를 제거하는 공정을 실장 공정에서 분리함으로써 SMT의 속도에 가까워지는 것은 물론 웨이퍼에서 다이를 직접 픽업하는 경우에도 유용하게 활용할 수 있게 된 것이다. 2.56×2.50m(길이×너비)에 불과한 공간을 차지하는 장비만으로 이루어낸 성과다. SIPLACE CA2는 최대 50개의 웨이퍼를 처리할 수 있으며, 웨이퍼의 교체 시간은 단 10초이다. 이처럼 멀티 다이 기능 및 여러 웨이퍼를 동시에 사용할 수 있는 기능에 더불어 개별적으로 처리된 각 다이를 특정 웨이퍼의 구체적 위치와 고유하게 연결하며, 각 다이의 실장 및 처리 위치를 더욱 자세하게 추적하는 싱글 다이 레벨 추적 기능이 탑재되어 있다.

기판 회로의 개별 코드만으로 제조사의 서버 등으로부터 결함이 있는 기판에 대한 정보를 전자적으로 받아 빠른 기판 매핑을 지원하는 것 또한 중요한 특징 중 하나다. 전체 다이 테이핑 공정 생략을 지원하는 SIPLACE CA2는 투자 수익률에도 직접적인 영향을 미친다. 24시간 운영되는 SiP 생산 환경에서 SIPLACE CA2는 연간 800km의 테이프를 절감한다. 1년이 채 되지 않는 시점에 투자 비용을 회수할 수 있는 셈이다. 800km의 플라스틱 폐기물을 줄일 수 있다는 점 또한 지속가능한 생산을 위한 중요한 지점이다.

ASMPT SMT Solutions의 새로운 하이브리드 실장 플랫폼은 동일한 생산 라인에서 효과적으로 통합될 수 있다. 제조사는 성능과 유연성에 있어 최상의 조합을 활용하는 동시에 SiP 기술의 미래에 효과적으로 대비할 수 있다. 김대성 대표는 ASMPT의 전체 제품 및 서비스 포트폴리오를 살펴볼 것을 권했다. ASMPT 그룹은 반도체 부문 고객의 복잡한 요구사항을 충족하는 것은 물론 제조공정의 효율성, 품질, 신뢰도를 개선하는 혁신적인 솔루션을 제공하고 있다.

 

상상을 현실로 만드는 기술의 힘, ASMPT SMT Solutions가 열어가는 혁신적 미래

ASMPT는 POWER(Passion, Ownership, Win, Excellence, and Respect)라는 가치 아래다양한 민족과 국가 간 상호 유기적인 성장을 일구어온 글로벌 기업이다. 고객만족을 최우선 과제로 내건 ASMPT SMT Solutions는 기술과 시장을 선도하는 제품, 종합적인 서비스를 제시하고 있다. 하드웨어와 데이터 기반 지능형 공장 컨셉을 통해서다. 김대성 대표는 국내기업이 해외 진출 및 확장에 나설때에도 이에 적합한 서비스와 지원을 제공한다고 말했다. 전 세계 어디서든 한국 고객이 생산성과 수익성, 탄력성을 개선할 수 있도록 지원한다는 설명이다. 이를 위한 인재육성에도 힘쓴다. ASMPT SMT Solutions는 트레이닝 센터 및 인턴십 프로그램을 운영하며 인재육성과 기술 고도화를 지원한다.

“한국은 매우 중요한 시장으로 자리매김했습니다. ASMPT SMT Solutions 또한 기업경영에 직접 참여하며 목소리를 높이고 있죠. 기업의 가치를 높이는 많은 성공 사례는 베트남, 태국, 인도 등 새로운 시장 개척에 기여하고 있습니다. 현지에서 일하는 후배들에게 존경받는 선배로 이름을 남길 수 있도록 최선을 다하겠습니다.”

30년 전 일본과 미국의 생산기술에 의존하는 한국 제조현장에서 첫 직장생활을 시작한 김 대표는 다양한 생산기술에 관심을 갖고 업무를 수행해왔다. 그러다 독일의 기술을 접하고 지멘스에 입사한 그는 선진기술을 한국에 소개하는 역할을 도맡았다. 2008년부터 2010년까지 싱가포르 본사에서 근무했으며, 우수한 기술을 가진 한국 회사들과 고객 맞춤형 기술을 개발하며 반도체, 전자조립, 자동화 공정의 글로벌 시장 확대에 기여해온 그다. 현재도 한국의 많은 기업들이 ASMPT SMT Solutions와 협력하고 있다. 김 대표는 고객사들이 기술 발전을 이루며 세계적으로 확장해가는 모습을 볼 때 큰 보람을 느낀다고 말했다.

SMT Manufacturing은 지속적으로 변화하며 발전해왔다. 김 대표는 이러한 기술의 뿌리는 우리가 생각하고 상상하는 데 있다고 힘주어 말했다. ASMPT SMT Solutions가 어떤 일을 할 것인지, 디지털 세상을 어떻게 구현할 것인지 상상하며 고객사의 기술 발전을 돕겠다는 다짐이다. 전 세계 주요 반도체 및 전자 제조업체의 핵심 파트너로서 기술의 발전을 뒷받침해온 ASMPT SMT Solutions가 빠르게 변화하는 기술 트렌드에 대응할 수 있는 폭넓은 솔루션으로 제조산업의 혁신을 이끌고 있다.

“기술의 진화는 현재진행형입니다. 우리가 상상도 못할 만큼 빠르게 진행되거나, 상상도 못하던 새로운 기술이 나올 수 있죠. 이러한 변화를 직시하고, 고민하며 연구하는 기업이 바로 ASMPT SMT Solutions입니다. 즐거운 마음으로 새로운 시장을 마주하며 미래로 나아가겠습니다.”